第十九届“中国芯”优秀产品颁奖仪式在珠海横琴隆重举行。本次活动汇聚了国内集成电路领域的顶尖企业、科研机构和行业专家，共同见证了一批在电路芯片设计方面取得突破性进展的优秀产品。

“中国芯”活动自2006年创办以来，已成为国内集成电路行业最具权威性和影响力的年度盛事之一。本届评选聚焦于电路芯片设计，涵盖了包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）、存储芯片、模拟芯片、射频芯片以及电源管理芯片等多个关键领域。经过严格评审，共有数十款产品脱颖而出，荣获“优秀产品”称号。

在电路芯片设计方面，本届获奖产品展现了诸多亮点。在高端通用芯片领域，多款国产CPU和GPU在性能、功耗和生态建设上取得了显著进步，部分产品已接近或达到国际先进水平，为打破国外垄断、保障供应链安全提供了有力支撑。在专用芯片领域，针对5G通信、人工智能、汽车电子、物联网等新兴应用场景，设计企业推出了高度集成、低功耗、高性能的SoC（片上系统）和ASIC（专用集成电路）解决方案，满足了市场对差异化、定制化芯片的迫切需求。

值得关注的是，本届“中国芯”优秀产品中，基于RISC-V开源指令集架构的芯片设计成果尤为突出。多家企业展示了其自主研发的RISC-V处理器内核及配套芯片，覆盖从嵌入式微控制器到高性能计算的不同层次，彰显了中国在开源芯片设计领域的创新活力。在先进工艺节点方面，部分获奖芯片采用了国内领先的制程技术，结合创新的电路设计方法，实现了性能与能效的优化平衡。

横琴作为本次发布会的举办地，正积极打造集成电路产业高地。依托粤澳深度合作区的政策优势，横琴已吸引了一批芯片设计企业、测试验证平台和人才团队落户，初步形成了涵盖设计、制造、封装测试、终端应用的产业链条。本届“中国芯”优秀产品的发布，将进一步推动横琴乃至粤港澳大湾区集成电路产业的协同发展，促进芯片设计技术创新与成果转化。

与会专家表示，电路芯片设计是集成电路产业的核心环节，关乎国家信息安全和产业竞争力。需要持续加大研发投入，强化产学研用协同，突破关键核心技术瓶颈，同时注重生态建设和人才培养，推动中国芯片设计产业实现高质量发展。

第十九届“中国芯”优秀产品的成功发布，不仅是对过去一年我国集成电路设计领域创新成果的集中检阅，更是吹响了新征程的号角。随着更多优秀芯片产品的涌现和应用，中国“芯”必将为数字经济发展注入强劲动力。